生奕科技核心團隊由清華大學生命科學、電機工程、與材料系的教授所組成，投入下世代腦深層刺激技術已凡十餘年，提出微型無線DBS整合型晶片，可埋藏在頭皮下。發表論文超過20篇，已獲准專利5件，並榮獲2016國家新創獎與2019科技部未來科技突破獎，我們的特點為：
1.創新整合式前端微型晶片，兼具刺激、記錄、與數位處理功能。
2.創新分離式後端系統架構，電源與訊號控制器改置於體外可以大幅簡化手術。
3.數位訊號處理更可以支持個人化精準醫療，降低目前持續固定刺激的副作用。
4.無線傳輸提供雲端服務的平台，增進醫療品質並且長期提供病患更好的照顧。
透過我們的研發成果可以減少住院天數、大幅降低手術感染風險、有效提高手術成功率與治療效果，進而達到降低家屬照顧負擔、提升醫院營運效益與減輕健保醫療成本的多贏局面。