超低介電常數與超低損失B5G/6G毫米波材料

學研新創 - 特化材料與應用生技

2022-12-22

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吳宏偉教授/逢甲大學電機工程學系、金屬工業研究發展中心能源與精敏系統設備處光電技術組、國立成功大學光電科學與工程學系、國立高雄科技大學電子工程系

吳宏偉、洪政源、林聿銘、田偉辰、陳怡妏、陳師鵬、吳崧溥

1P3關鍵技術含量在於以異質雙流VHF電漿技術改質陶瓷粉末並產生獨立性的孔隙且同時具備超低介電常數(Dk ≤ 1.7)與超低損失(Df ≤ 0.008)之毫米波基板材料。團隊藉由跨領域專業分工搭配下，已完成電漿設備設計與開發與性能驗證，該技術製程比電子陶瓷與晶圓級封裝簡單，將可節省許多成本。在基板的微波特性上，經國研院TSRI與工研院電光所的檢測，特性結果均比市面上的產品優良且具有極大的市場競爭力。
針對毫米波產品的巨大市場，國內PCB產業鏈相當完整。本技術提供全新超低介電常數與超低損失 B5G/6G 毫米波材料，可快速整合中下游廠商提供多樣化的產品規格並對應於不同的毫米波產品方向，可降低國內廠商向國外採購之成本，預計本技術導入可提供更低Dk/Df毫米波基板材料並有效降低客戶成本10-20%以上。
關鍵B5G/6G 毫米波材料於戰略性高科技材料及進口成本過高，所以難以推動研究進展，本技術完成後可達到在地國產化的目標，有助於提升國產市占率提升，將研發技術根留台灣，實現毫米波材料技術自給自足發揚光大。

評審推薦

1.本案以異質雙流VHF電漿技術改質陶瓷粉末，並產生獨立性的孔隙且同時具備超低介電常數(Dk ≤ 1.7)與超低損失(Df ≤ 0.008)之毫米波基板材料，並已通過國研院與工研院的測試，符合 B5G/6G 毫米波元件之要求。
2.超低介電常數與超低損失基板材料為未來5G 網絡發展中的關鍵技術，具有極大的市場發展潛力。產品定位在毫米波訊號傳輸，可與國內相關產業合作，具有明確的商機。
3.開發出的 B5G 材料的特性已經可達 80GHz，產品特性與成本定價相比競爭對手有一定優勢。

團隊簡介

吳宏偉
學歷	國立成功大學微電子工程研究所博士
現職	統創科技股份有限公司技術長
經歷	吳宏偉(Hung-Wei Wu): 成功大學微電子工程研究所博士，現為統創科技股份有限公司技術長，並為IEEE Senior Member、。現為IEEE MTT-S(微波工程)、IEEE EMB-S(醫學工程)與IEEE Nanotechnology Council Technical Committee共3個IEEE技術委員會委員以及曾擔任 Associate Editor of International Journal of Microwave and Wireless Technologies (SCI), Co-Chair of IEEE EMB-S Technical Committee on Bionanotechnology and BioMEMS, Representative of IEEE MTT-S Review/Tutorial Articles、IEEE Region-10 Conference & technical Seminar Committee、Invited Speaker and Technical Paper Review Committee (TPRC) of IEEE MTT-S IMS、Associate Editor of Annual International Conference of the IEEE EMB-S以及Vice Chair of IEEE Tainan Section Young Professionals等超過20個IEEE學術活動參與者與職務。吳宏偉博士專長為光電半導體元件、微波工程與生醫電子，曾5度榮獲國家新創獎 (2014、2015、2018、2019與2020)、2017經濟部國家產業創新獎、同年度獲得2次2017中國電機工程師學會傑出電機工程博士獎(總會與高雄分會)、2016 IEEE MTT-S Outstanding Young Engineer Award、2014中國電機工程師學會優秀青年電機工程師獎、2014中國電機工程學會高雄分會優秀電機工程師獎、2013台灣電子材料與元件協會傑出青年獎以及連續10年獲得科技部補助大專校院獎勵特殊優秀人才等。目前已發表88篇SCI論文、3件美國專利、5件中國大陸專利以及43件台灣專利。