1.運用脈衝電漿聚合核心技術，相較傳統高溫裂解製程，更具有前驅物之成本低廉、製程溫度幾近室溫、高鍍膜生長速率及真空度需求低之優勢。
2.可實現防水、防潮、防腐蝕、防靜電、防鹽霧、抗老化等防護特性，並可應用於生醫、軍用、航太、風機、車用等尖端領域。

坤印科技是一家提供聚對二甲苯(Parylene)鍍膜服務的公司，本著「創新、品質與低碳」的理念開發出觸發式電漿聚合鍍膜技術(Impulse plasma polymerization parylene coating technology, iP4C™)平台，於2021年榮獲得第十八屆國家新創獎之初創企業獎，2022年創新技術博覽會-發明競賽金牌獎，2023年台中市「車庫精神 in TAICHUNG」產業之星-榮獲銀獎殊榮。已成功開發出聚對二甲苯(iP4C-N )、氯化聚二甲苯(iP4C-C )及氟化聚對二甲苯(iP4C-F)電漿聚合技術，相較於熱裂解製程，本公司所開發關鍵技術利用單體進行聚合，大幅降低前驅物之成本、製程溫度幾近室溫，可有效降低鍍膜生產能耗；此外，利用電漿活化方式，可使基材與鍍膜形成共價鍵結，有效提升鍍膜附著性，藉由此技術發展，可實現關鍵技術自主化，突破國外原料設備技術封鎖，協助企業導向EGS 永續發展潮流應用。